Skyworks Solutions 前端模块非常适合开发物联网应用的用户。它们涵盖了广泛的应用，具有多种前端模块组合，有助于促进无线市场的增长。这些前端模块将业界领先的功率放大器、低噪声放大器和开关功能集成到单个低成本、基于层压板的多芯片模块中。
这些器件采用 Skyworks 专有的异质结双极型晶体 (HBT) 功率放大器工艺和低损耗假晶高电子迁移率晶体管 (PHEMT) 开关技术制造。它们为移动应用提供卓越的手持设备通话和待机时间，以及为物联网应用带来扩展的覆盖范围和效率，如汽车、互联家居、工业、M2M、医疗、智能能源和可穿戴设备。